AMD ha anunciado una colaboración estratégica con GlobalFoundries para incorporar tecnología de óptica co-empaquetada en su próxima generación de aceleradores de inteligencia artificial, la familia Instinct MI500. Esta decisión supone un paso relevante en la evolución técnica de AMD, al combinar procesos de fabricación avanzados y innovaciones en interconexión óptica.
La adopción de la óptica co-empaquetada permitirá aumentar hasta 20 veces el ancho de banda de comunicación entre chiplets en comparación con conexiones eléctricas tradicionales, alcanzando velocidades superiores a 100 Tbps por chiplet. Se espera que el primer producto que incluya esta tecnología salga al mercado en 2027, sucediendo a la gama Instinct MI400, y beneficiándose además de una menor demanda energética, con una reducción estimada en torno al 50% durante cargas de trabajo masivas, tanto de inferencia como de entrenamiento en redes neuronales.
AMD y GlobalFoundries: unión para tecnología avanzada en packaging
AMD dejó de depender mayoritariamente de GlobalFoundries en 2017 al optar por TSMC para la fabricación en nodos de 7 nm y superiores. Sin embargo, regresa a GlobalFoundries para aprovechar la plataforma GF Fotonix basada en un nodo 18A (equivalente a 1.8 nm) que se pondrá en producción en 2026 y que ofrece capacidades de empaquetado avanzado con óptica integrada y tecnologías de apilamiento 3D.
Esta estrategia responde a la madurez que GlobalFoundries ha alcanzado en el campo de la fotónica en silicio, desarrollada en colaboración con Ayar Labs y orientada a reducir costos y aumentar la eficiencia en producciones de alto volumen. Así, AMD combina la fabricación de los núcleos principales con TSMC y delega el packaging avanzado en GlobalFoundries, buscando un equilibrio entre innovación y costes.
Especificaciones técnicas y ventajas del Instinct MI500 con óptica co-empaquetada
El Instinct MI500 estará basado en la arquitectura CDNA 4, la próxima iteración de la familia de GPU de AMD orientadas a centros de datos. Esta arquitectura contará con más de 200 000 millones de transistores, memoria HBM4 con capacidad de hasta 288 GB y la integración de óptica co-empaquetada para comunicaciones internas.
Entre las ventajas clave de la óptica co-empaquetada destacan la mejora en el ancho de banda, crucial para gestionar clusters de inteligencia artificial a escala exascale, y la reducción del consumo energético. Estas características lo hacen atractivo para grandes operadores de hyperscale como Microsoft, Meta o Google, que requieren sistemas con alta eficiencia y capacidad de procesamiento.
Los retos asociados incluyen las dificultades iniciales para mantener tasas de éxito altas en la fabricación (yield), con estimaciones actuales entre el 60 y 70%, y el coste adicional cercano al 20% respecto a empaquetados tradicionales. Sin embargo, AMD considera que la inversión compensará en el mediano plazo debido a la ventaja competitiva que ofrece esta tecnología.
El papel de la óptica co-empaquetada en la competencia de aceleradores AI
El movimiento de AMD posiciona a GlobalFoundries como uno de los protagonistas emergentes en soluciones de packaging para inteligencia artificial. El uso de óptica co-empaquetada se perfila como una tecnología fundamental para superar las limitaciones de interconexión eléctrica que afrontan los procesadores de altas prestaciones.
En este sentido, AMD se alinea con iniciativas similares de competidores como NVIDIA, que explora tecnologías ópticas con NVLink, o Intel con sus soluciones Gaudi3. La batalla tecnológica se centra ahora en quién consigue implementar estas innovaciones con mayor rendimiento, eficiencia y costes controlados.
La progresiva adopción de la óptica co-empaquetada apunta a ser un ingrediente clave en la construcción de clusters de inteligencia artificial con petabytes de memoria y procesamiento, con implicaciones directas en la capacidad para afrontar proyectos de inteligencia artificial a gran escala.
En conclusión, la alianza entre AMD y GlobalFoundries marca un avance técnico significativo dentro del sector de la inteligencia artificial y centros de datos, donde la evolución del packaging y la interconexión son tan relevantes como la potencia bruta de cálculo. Su desarrollo y aplicación práctica en los Instinct MI500 serán una referencia importante para valorar el futuro inmediato de los aceleradores AI en infraestructuras a gran escala.
