El socket SP7 apareció en Computex junto al gigantesco LGA9324 de Intel, y confirma que los sockets para servidores están creciendo en tamaño y en requisitos energéticos para alimentar la próxima generación de CPUs orientadas a IA.
Que una placa base ocupe más espacio alrededor del procesador no es estética: es la forma de dar soporte a más canales de memoria, más carriles PCIe y a fuentes de alimentación capaces de entregar cientos —o miles— de vatios en picos sostenidos.
Socket SP7: tamaño, prestaciones y refrigeración
AMD ha llevado a Computex una versión tangible de su próxima plataforma SP7, diseñada para los procesadores EPYC «Venice». En la muestra se aprecia un zócalo notablemente grande, mucho más que los sockets de servidor actuales.
Las cifras que acompañan al diseño no son casuales: AMD planea soportar hasta 256 núcleos por CPU, una configuración de memoria con 16 canales DDR6 (vía MRDIMMs a 12,8 GT/s) y hasta 96 líneas PCIe 6.0. Todo eso exige una interfaz física amplia para conectar trazado, alimentación y disipación.
Otra cifra llamativa proviene de fabricantes de refrigeración como Auras: el SP7 tendría que lidiar con CPUs con picos de potencia de hasta 1.400 W. No es una estimación menor: obliga a diseñar soluciones de refrigeración líquida específicas y a reconsiderar la arquitectura de entrega de energía en las placas.
En la práctica, esto significa que los servidores basados en SP7 podrán reunir hasta 512 núcleos x86 en configuraciones dual-socket, manteniendo la compatibilidad de factor de forma suficiente para armados blade o rack densos. Para clientes que no necesiten tanta memoria o tantos núcleos, AMD prepara también la plataforma SP8, con menos canales DDR5 y una huella térmica menor, aunque Auras ya trabaja en bloques de agua para SP8, lo que indica consumos significativos en ese escalón.
LGA9324 de Intel: más pines, más potencia y preguntas abiertas
Intel presentó en Computex un socket todavía más grande: el LGA9324, con 9.324 pines. Según la información mostrada, irá destinado a los Xeon «Diamond Rapids», anunciados para 2027.
Diamond Rapids buscará hasta 192 núcleos por chip y mantendrá un subsistema de memoria con 16 canales DDR5 (compatible con MRDIMMs), además de soporte para PCIe Gen6. El gran número de pines responde tanto a la necesidad de líneas de datos como a las demandas de alimentación y señalización de una CPU de este calibre.
En cuanto al consumo, Intel no ha hecho públicos todos los números. Sin embargo, fabricantes de refrigeración estiman un PBP entre 300 y 500 W y picos superiores a 1.000 W. Esos valores empujan de nuevo hacia soluciones de refrigeración líquida y llevan a los integradores a rediseñar disipadores y chasis para alojar bloques y tuberías más grandes.
No es descartable que el LGA9324 acoja también futuras variantes de procesadores de Intel más allá de Diamond Rapids, lo que explicaría la apuesta por una plataforma físicamente sobredimensionada.
Qué cambia realmente para servidores y centros de datos
Que los sockets crezcan tiene razones técnicas claras. Más canales de memoria aumentan ancho de banda y reducen latencias frente a soluciones con menos canales, y más carriles PCIe facilitan la conexión directa de aceleradores, almacenamiento y adaptadores de red necesarios en cargas de IA y HPC.
Pero no todos los clientes se beneficiarán de inmediato: muchas aplicaciones empresariales o virtualizadas no requieren 16 canales de memoria ni 96 carriles PCIe. El coste energético y de integración de plataformas tan potentes puede no compensar en infraestructuras tradicionales.
Además, el salto en consumo y disipación obliga a replantear el diseño de centros de datos: no solo los racks y la distribución eléctrica, sino también la elección entre refrigeración por aire mejorada o la adopción masiva de refrigeración líquida directa.
En términos de mercado, AMD parece algo adelantada con SP7 para 2026, mientras Intel colocaría su LGA9324 para Diamond Rapids en 2027. En ambos casos, los fabricantes de terceros ya muestran soluciones de refrigeración que confirman la dirección: los integradores no esperan que estos chips funcionen con disipadores convencionales.
Limitaciones y dudas que permanecen
Lo que las muestras de Computex no resuelven son preguntas prácticas sobre coste por vatio y densidad de rendimiento en escenarios reales. Un zócalo enorme y muchas líneas no garantizan ahorro en TCO si el consumo no se traduce en un rendimiento por vatio superior en las cargas que importan a cada cliente.
Otro aspecto sin aclarar del todo es la interoperabilidad con tecnologías como CXL: el soporte depende del procesador y de la plataforma, no del socket en sí. Que un socket pueda físicamente alojar un procesador con soporte CXL no implica que cualquier placa con ese zócalo habilite todas las funciones del ecosistema de memoria acelerada.
Por último, la logística y el mantenimiento en centros de datos —reemplazos de CPU, gestión térmica y certificaciones— ganan complejidad cuando las plataformas requieren refrigeración líquida especializada. Es un coste operativo que los responsables de infraestructura tendrán que ponderar frente a las ventajas de rendimiento.
Las imágenes vistas en Computex dejan claro que la industria está diseñando hardware para cargas que exigen más memoria, más I/O y más energía. Lo que queda por ver es cómo se traducen esas cifras en mejoras medibles en todo el abanico de aplicaciones empresariales y de IA, y qué modelos de despliegue serán los más eficaces.
