Micron gasto EEUU 250.000 millones es la primera línea del nuevo compromiso público de la compañía: elevar su gasto previsto en Estados Unidos a más de 250.000 millones de dólares hasta 2035 y destinar 500 millones como financiación estratégica a GlobalWafers para su planta de 300 mm en Sherman (Texas), junto a un contrato de suministro de diez años.
La operación reúne financiación privada, un acuerdo comercial a largo plazo y una inyección de confianza en una instalación que, hoy por hoy, es la única en funcionamiento en EE. UU. capaz de producir obleas de silicio crudo de 300 mm, el sustrato básico para DRAM, NAND y lógica avanzada.
Micron y el gasto EE. UU.: qué incluye el acuerdo
En el paquete que ha anunciado Micron destaca, por un lado, el compromiso de hasta 3.000 millones en la cadena de suministro estadounidense, del cual 500 millones se canalizan a GlobalWafers como financiación estratégica. Ese movimiento viene acompañado de un contrato que garantiza a Micron acceso a la producción de la planta de Sherman durante 10 años.
Además, la compañía confirmó que la vertiente constructiva de sus proyectos progresa: la primera vertida de hormigón en el campus de Clay (Nueva York) se ha producido más de un trimestre antes de lo previsto por Micron. Sin embargo, las rampas de producción tienen calendarios distintos: la nueva fábrica en Idaho (ID1) debería empezar a dar salida de obleas hacia mediados de 2027, mientras que Clay no está prevista para entrar en producción hasta alrededor de 2030.
Por qué importa la planta de 300 mm en Sherman
La planta de GlobalWafers en Sherman ocupa 142 acres y está diseñada para hasta seis fases; actualmente solo una fase está operativa. GlobalWafers abrió el centro en mayo del año pasado y ya cuenta con una ayuda del CHIPS Act por 406 millones que cubre tanto Sherman como una instalación de silicio sobre aislante en St. Peters (Misuri).
En la práctica, esto significa que Estados Unidos recupera una capacidad crítica sobre la que hasta ahora dependía de proveedores extranjeros: Shin-Etsu, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic y SK Siltron concentran la mayor parte del suministro mundial de obleas 300 mm. Tener producción local reduce riesgo logístico y ofrece a fabricantes como Micron un proveedor al alcance del territorio nacional.
La propia presidenta y CEO de GlobalWafers, Doris Hsu, dejó claro durante la inauguración que la compañía condicionaría la expansión de Sherman a varios requisitos: rentabilidad de las primeras fases, clientes dispuestos a firmar contratos de largo plazo, precios razonables, prepagos y apoyo gubernamental. El acuerdo anunciado satisface gran parte de esa lista: financiación, contrato de suministro a diez años y el respaldo implícito que aporta un gran comprador como Micron.
Contexto industrial y riesgos
El sector de obleas vivió el último ciclo de expansión con modelos donde los clientes adelantaron pagos a los suministradores; en la megacarrera 2017-2018 esos acuerdos se convirtieron en pasivos cuando los precios cayeron. Ahora, tras el bache de 2023-2024, los fabricantes de obleas han protegido márgenes en lugar de añadir capacidad, y algunos, como SUMCO, están recortando producciones antiguas (200 mm) en favor de mantener la línea sobre 300 mm.
Ese bajo apetito por expansión por parte de los suministradores explica que hoy sean los clientes quienes financien parte de la capacidad. No es inocuo: Micron obtiene seguridad de suministro; GlobalWafers recibe capital y un contrato que mejora su perfil de riesgo. Pero existe el precedente de acuerdos prepago que acabaron pesando sobre las cuentas cuando la demanda y los precios cambiaron.
Las cifras del mercado muestran la presión de la demanda avanzada: en el primer trimestre de 2026, los envíos de obleas de silicio alcanzaron 3.275 millones de pulgadas cuadradas, un incremento del 13,1% interanual, un crecimiento que la industria atribuye en gran medida a la demanda para centros de datos con cargas de IA.
Lo que Micron no aclara todavía
Micron no ha detallado el precio exacto de las obleas a suministrar ni la cuantía de cualquier prepago incluido en el acuerdo con GlobalWafers. Tampoco especifica cómo se reparte la posible expansión futura de Sherman entre fases financiadas por cliente, por el propio fabricante de obleas o por ayudas públicas adicionales.
En términos de suministro de memoria, Micron ya avisó a inversores en diciembre que puede cubrir entre la mitad y hasta dos tercios de la demanda de algunos clientes. El anuncio fortalece su acceso a obleas, pero no cambia de forma inmediata la posición de oferta de DRAM este año ni el siguiente: las rampas de nueva capacidad requieren tiempo y capital para traducirse en chips operativos.
Vale la pena recordar que la concentración en la capa de oblea 300 mm convierte cada movimiento financiero en un punto de inflexión para la cadena de suministro: acuerdos largos con compradores anclan la demanda, pero también pueden trasladar riesgos si el mercado se ajusta.
Habrá que ver si este tipo de operaciones —clientes financiando capacidad crítica— se convierten en la norma o en la excepción dentro del repunte de inversión en semiconductores en EE. UU.
