SMIC 7nm sitúa su mínimo pitch metálico local en 32.5 nm, pero la densidad final de transistores sigue muy por detrás de la oferta más avanzada de Intel, según el primer teardown público de la nueva infraestructura de SemiAnalysis. El chip analizado es el HiSilicon Kirin 9030, el procesador que montan los Huawei Mate 80 y que SMIC fabrica en su tercera generación de 7 nm (N3).
Qué revela el teardown del Kirin 9030
El análisis de SemiAnalysis, realizado en su laboratorio STEEL en Hillsboro (Oregón), pone números claros: N3 de SMIC consigue 113.4 millones de transistores por mm². Es una cifra notable para un proceso fabricado sin litografía EUV, pero queda un 38% por debajo de la densidad que ofrece Intel con su proceso 18A de alta densidad.
Para ponerlo en contexto, SemiAnalysis compara esos 113.4 M/mm² con procesos maduros de otras fundiciones: TSMC N6, por ejemplo, se sitúa en torno a 107.7 M/mm², por lo que SMIC N3 supera ligeramente a N6, pero está lejos del salto que representa 18A. Si se calcula de forma aproximada, la densidad teórica de 18A estaría cerca de los 183 M/mm², según la distancia porcentual que indica el informe.
El teardown desglosa cómo SMIC llega a ese pitch local sin recurrir a EUV: usa herramientas DUV combinadas con cuádruple patrón para las capas críticas. Ese enfoque implica más mascarillas, más pasos de grabado y, en general, mayor complejidad y coste por oblea frente a soluciones que emplean EUV.
Pitch, PowerVia y las trampas de la densidad
Un dato llamativo es que el pitch local de SMIC es 32.5 nm, más ajustado que el pitch de 36 nm con el que Intel está enviando sus chips Panther Lake en 18A. No obstante, Intel especifica que 18A soporta un pitch mínimo de 32 nm, y la compañía ha optado por relajar el pitch en los diseños comerciales.
La razón no es casual: Intel combina sus transistores GAA RibbonFET con una técnica de alimentación por la cara trasera conocida como PowerVia. Alimentar el chip desde atrás libera la pila metálica frontal para señales, lo que permite rutas de señal más densas y, en conjunto, mayor integración. En la práctica, esto significa que aunque Panther Lake utilice un pitch frontal aparentemente más amplio, su densidad efectiva y la eficiencia del enrutado siguen siendo superiores.
SMIC, por su parte, ha exprimido todas las técnicas posibles dentro del dominio DUV: diseño con dos aletas (dos fins) por transistor, contactos que aterrizan directamente sobre la puerta activa y rupturas de difusión simples entre celdas. Cada una de estas soluciones mejora la densidad en el papel, pero añade penalizaciones en coste, proceso y rendimiento térmico.
No es un detalle menor: usar múltiples patrones DUV para sustituir a EUV añade pasos que encarecen la producción y limitan el rendimiento de escalado a futuro. El techo de N3, según el informe, refleja ese equilibrio: se puede aproximar a las métricas de nodos más maduros de otras fundiciones, pero escalar para alcanzar a una estrategia que combina GAA y backside power es otra historia.
En cuanto a rendimiento, el Kirin 9030 Pro monta un prime core que corre a 2.75 GHz. SemiAnalysis lo sitúa en rendimiento por ciclo cercano al Cortex‑X2 de 2021, lo que deja al chip competitivo frente a buques insignia de hace tres años, pero rezagado frente a los últimos Apple, Qualcomm, MediaTek y Samsung.
Huawei anuncia ambiciones de frecuencia más altas en su hoja de ruta —el informe cita un objetivo de 5 GHz hacia 2031— pero esas cifras quedan fuera del alcance de la simple escalada planar; requiere reingeniería en arquitectura y proceso que va más allá de apretar el pitch.
En el apartado de memoria, el teardown confirma que el Kirin 9030 Pro incorpora LPDDR5X de Samsung. También se han detectado variantes de 16 GB con DRAM de fabricación china de CXMT, lo que refleja una cadena de suministro más diversificada en memoria.
SemiAnalysis describe la apertura de su Teardown Engineering & Evaluation Lab (STEEL) como un proyecto de 18 meses y ya con clientes en el segmento de datacenter; la empresa afirma haber obtenido ingresos analizando pilas 3D complejas, incluyendo una ingeniería inversa de un motor óptico COUPE CPO de un cliente de TSMC.
El movimiento coloca a SemiAnalysis en competencia directa con agentes históricos como TechInsights, una firma con base en Ottawa. SemiAnalysis sugiere que TechInsights podría estar subinvertida en equipamiento, aunque esa afirmación no está formalmente verificada en fuentes públicas.
En conjunto, el teardown ofrece una lectura clara: SMIC ha logrado avances técnicos notables sin EUV, pero esos avances vienen con costes y límites físicos que impiden igualar, por ahora, la densidad y eficiencia de soluciones que combinan GAA y alimentación por la parte posterior.
Lo que SMIC no aclara todavía es hasta qué punto podrá reducir costes y complejidad si quiere acercarse a los niveles de densidad de procesadores como los basados en 18A. En la práctica, esto significa que los chips fabricados en N3 podrán sostener la competitividad en determinadas gamas y mercados, pero mantienen una desventaja en términos de integración y potencia por milímetro cuadrado frente a los procesos más avanzados de la competencia.
Para el lector que sigue la evolución de fundiciones y fabricantes chinos, el teardown del Kirin 9030 es una prueba tangible de progreso técnico —y de los límites actuales—: demuestra capacidad de ingeniería y adaptación a sanciones y restricciones de suministro, pero también recuerda que el camino hacia la paridad a nivel de densidad y coste todavía es largo.
