Intel Z990 aparece en nuevas filtraciones: la imagen del PCH y unas mediciones internas apuntan a un die más pequeño pero a un consumo máximo mayor, hasta 14W cuando controla varios dispositivos PCIe 5.0. Es relevante porque afecta al diseño térmico y a la arquitectura de placas para Nova Lake.
Qué muestran las filtraciones sobre el Intel Z990
La filtración incluye una imagen de baja resolución del PCH del Z990 y medidas que, si se confirman, describen un paquete más compacto pero un die notablemente reducido. El paquete del PCH se habría medido en 25 x 24 mm, con un die aproximado de 11,15 x 6,5 mm, lo que da unos 72,5 mm² de área de silicio frente a los ~92,9 mm² del PCH del actual Z890.
En términos de paquete, el Z990 rondaría los 600 mm², frente a los 658 mm² del Z890; es decir, menos espacio físico pero no una reducción proporcional en consumo.
Según las fuentes, el Z990 tendría un consumo base de 7,9W y alcanzaría hasta 14W en escenarios de máxima carga con dispositivos Gen 5 conectados al chipset. Para comparar, el Z890 marcaba 6,0W de base. El modelo recortado Z970 se quedaría en 6,4W de base.
También se menciona un TJMax de 113 ºC para ambos Z970 y Z990 —5 ºC por encima del Z890—, lo que obliga a entender mejor cómo las placas manejarán temperaturas sostenidas del PCH.
Qué significa esto para placas Nova Lake y diseño
En la práctica, el mayor consumo del PCH está ligado a la implementación de más líneas PCIe 5.0 y a cómo se enrutan los dispositivos. Con una sola GPU, la ranura suele conectarse directo a la CPU; lo mismo ocurre con uno o dos SSD PCIe 5.0 en configuraciones que soporten conexión directa al procesador. Cuando varios dispositivos Gen 5 pasan por el chipset, éste aumenta su consumo para mantener la integridad de señal, de ahí el pico en 14W en condiciones de plena ocupación.
El cambio no es menor: placas para Nova Lake —presuntamente en el nuevo socket LGA 1954— tendrán que considerar disipación adicional del PCH en sus diseños. Esto puede traducirse en disipadores más grandes, heatpipes que conecten VRM y PCH, o incluso soluciones con ventilador en modelos tope de gama.
Además, Nova Lake es rumoreada con configuraciones de CPU muy potentes —hasta 52 núcleos en la parte alta— y filtraciones previas han hablado de cifras de alimentación PL4 muy elevadas en configuraciones flagship. No es extraño, por tanto, que los fabricantes de placas aumenten el enfoque en refrigeración y trazado de pistas para señal de alta velocidad.
Lo que Intel no aclara todavía es cómo se traducirán estas cifras en el día a día: si el consumo real del PCH será un problema en placas ATX estándar o si la mayoría de usuarios nunca verán esos 14W fuera de tests sintéticos con múltiples dispositivos Gen 5. Vale la pena esperar a ver mediciones independientes y muestras de placa final antes de sacar conclusiones definitivas.
