China intensifica la producción doméstica de memoria HBM3 para reducir su dependencia externa y responder a las restricciones estadounidenses que limitan el acceso a tecnologías avanzadas de semiconductores. La iniciativa busca asegurar el suministro de una tecnología crítica para el desarrollo de chips de inteligencia artificial, actualmente dominada por tres empresas internacionales.
El fabricante chino CXMT tiene previsto iniciar la producción en masa de memoria de alta ancho de banda HBM3 en 2026, con capacidad para distribuir muestras a grandes corporaciones del sector como Huawei. Este tipo de memoria se caracteriza por apilar múltiples módulos DRAM conectados mediante tecnologías complejas, como el Through Silicon Via (TSV), que permite crear microagujeros para interconectar las capas y aumentar el rendimiento.
El desarrollo de HBM3 requiere procesos especializados que difieren de la fabricación tradicional de memoria DRAM. En China, firmas como Naura Technology, Maxwell y U-Precision están adaptando y creando equipos para tareas fundamentales como el grabado, la deposición de capas delgadas, la limpieza y el empaquetado híbrido. Estas etapas afectan directamente al rendimiento y la calidad del producto final.
Naura Technology destaca por liderar el 30 % del mercado nacional en equipos de grabado, habiendo construido un portafolio relevante para la fabricación de memoria avanzada. Mientras tanto, YMTC avanza con la exploración del TSV, un componente esencial para la arquitectura apilada de HBM. Sin embargo, pese a estos avances, el ritmo de maduración tecnológica y comercial no está completamente claro, y la ausencia de herramientas de litografía ultravioleta extrema (EUV) sigue siendo una limitación significativa.
Actualmente, solo tres fabricantes a nivel mundial—Samsung Electronics, SK Hynix y Micron—producen memoria HBM de forma masiva. Esta hegemonía, reforzada por las restricciones estadounidenses que clasifican la HBM como producto restringido, limita la expansión del sector chino de inteligencia artificial al cortar el acceso a piezas clave y equipos de última generación.
El esfuerzo por internalizar la cadena de valor refleja la intención china de consolidar su autonomía tecnológica en un área estratégica, pero también revela desafíos técnicos y comerciales que deberán superarse para alcanzar la competitividad global. El desarrollo equilibrado de equipamiento para grabado y empaquetado será especialmente determinante en este proceso.
